长期从事先进电子器件热表征和热管理相关的基础研究和技术开发，在界面热导、半导体异质集成、高导热系数半导体材料等方向取得系列突破。以第一/通讯作者在Nature Communications, Small, ACS Applied Materials & Interfaces等国际知名期刊上发表论文24篇，受邀撰写书章节3章，美国专利1项，总论文数40余篇，被引用1500余次，h因子22。多次受邀担任国际会议分会主席/共同主席/组织者和做特邀报告。获得国家留学基金委“国家优秀自费留学生奖学金”等荣誉。
