由张大成教授课题组提案，新葡的京集团3512vip官网牵头的“硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法”历经4年，通过了IEC（国际电工委员会）微机电标委会专家组5轮评审和修改，最终于今年8月29日在IEC网站正式发布（IEC 62047-25:2016）成为IEC标准。该标准是IEC微机电领域第一个中国提案的标准，标志着我国在MEMS共性技术方面的成果得到国际同行的认可，这一突破为我国更多IEC标准的出现奠定了基础。
键合是制备MEMS器件芯片微结构的重要技术手段。微结构键合强度是芯片结构设计的重要依据和工艺质量检测的有效方法，直接决定着器件性能指标，其评价方法成为促进MEMS行业发展的重要共性基础技术。传统试验方法的试件夹持和分辨范围无法满足微结构检测；针对此类瓶颈问题，张大成课题组提出了全新的系列微结构片上试验方法和配套的试验机结构，其中一项就是微小面积剪切和拉压键合强度检测。这项以公开专利技术为基础的标准，为键合工艺质量的评价提供了简单、有效、易于推广的方法，成为微结构键合强度研究分析的共同语言，为芯片制造和设计双方搭建了可共识的交付界面，对MEMS产业发展具有很现实的促进作用。该标准已经在多个工业集团和企业的生产线上试用，成功地识别出各生产线的键合工艺质量差异，也让工艺工程师第一次看到了自己生产线的工艺质量数据。
张大成课题组主要研究方向是工艺相关MEMS微结构参数提取方法和工艺质量监控结构，目的是推动MEMS行业共性基础技术的发展。该课题组目前已提出1项国际标准和4项国家标准。
该国际标准是与中机生产力促进中心联合申请，研究工作得到国家973和863计划支持。
