8月20日上午9点，由新葡的京集团3512vip官网、集成电路高精尖创新中心、新葡的京集团3512vip官网国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、新葡的京集团3512vip官网校友会半导体分会联合主办的“未名·芯”论坛系列讲座第三期在线上成功举办。本次论坛邀请到新葡的京集团3512vip官网校友、上海交通大学周林杰教授进行主讲，周教授为与会师生带来了主题为“硅基光电子关键技术与规模化集成”的报告。讲座由新葡的京集团3512vip官网副院长王玮教授主持，近200人线上参加。

讲座伊始，王玮教授对周林杰教授以及线上听众表达了诚挚的欢迎，并表示论坛是围绕集成电路前沿方向以及产业动态的交流平台，希望通过系列学术讲座丰富并且拓宽本领域师生的学术视野，在简要介绍了周林杰教授之后，第三期“未名·芯”论坛精彩开讲。

周林杰教授从硅基光电子的发展历程展开此次讲座，着重介绍了硅基光电子的发展趋势、应用领域及市场规模。随着光电子芯片集成度不断增加，以及高速数据传输的带宽需求不断提升，硅基光电子作为低损耗、低成本、高集成的光电子解决方案，应用前景愈发看好，在光通信/光互联、激光雷达、光学陀螺仪、AR/VR、量子通信等应用领域正在推动产业的发展与进步。据预测，硅光子技术将在峰值数据率、能耗、成本方面全面超越传统光模块，其中规模化集成技术是实现超越的关键一环。

随后，周林杰教授从混合集成激光器优化与改进、硅光芯片的大规模集成及硅光芯片的光电封装三方面总结了硅光技术的发展现状。在混合集成激光器优化与改进方面，可采用增益啁啾、多级微环滤波等技术提升光电芯片的调谐范围与边模抑制比；在硅光芯片的大规模集成方面，总结了大容量全光交换的优势及实现方法，包括光交换矩阵及相控阵激光雷达；在硅光芯片封装方面，围绕高密度光/电接口的连接与控制这一核心问题，列举了高速射频封装、透镜和端面耦合封装、光纤耦合封装等多种解决方案。

最后，周林杰教授简要介绍了硅基光电子技术对我国信息光电子产业飞速发展的促进作用和重大意义。

提问环节，线上听众积极踊跃，周林杰教授与大家进行亲切交流，针对听众提出的硅光3D集成的技术挑战、RSOA-SiN端面耦合对接封装的技术细节、硅光芯片常见的失效模式、大规模硅光芯片的应用瓶颈等问题进行了逐一解答。