第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，ICEPT-HDP2011）于2011年8月8日至11日在上海举行。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长王玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。会议得到了中国电子学会、IEEE CPMT（国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会）、上海市科委技术委员会等单位的大力支持，由新型显示技术及应用集成教育部重点实验室、上海市新型显示设计制造及系统集成专业技术服务平台具体承办。本次会议与会代表近400人，分别来自美国、英国、法国、日本、挪威、新加坡、韩国、中国、奥地利、荷兰、德国、波兰、马来西亚、比利时、巴西、中国香港地区和台湾地区等17个国家和地区。本届会议设立了高级课程讲座、大会报告、分会报告以及论文张贴、高级论坛等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展及应用进行交流，极大地促进了我国电子封装和电子制造技术的发展。本次会议论文分为8个专题，分别是先进封装与技术集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装。会议总共设置了30个分会场、4场张贴报告。会议邀请了大会技术报告11篇，分会场技术特邀报告13篇，演讲者均为国内外专家，分别围绕电子封装、MEMS及半导体照明、新型显示等新兴产业重点领域进行。我院硕士研究生曹瑞、王哲、淦华、贾松涛（导师：金玉丰教授）撰写的论文《A new RF Capacitive Accelerometer Embedded in LTCC Packaging Substrate》荣获了ICEPT-HDP “JCET Outstanding Paper Awards”奖。