接着，徐涛谈到对于下游品牌端的研究方法，从To C到To B到To G端，受众规模递减，市场规模缩小，盈利能力提升，因此研究方法也不同。对于To C产品，兼具消费属性与电子属性，基于物联网和品牌效应，以可复制、可规模化的方式参与全球化竞争，因此需要关注产品的技术创新能力以及品牌、生态、社交的建设能力，找到从产业导入期到成长期再到成熟期的各个阶段的优质公司。对于To B产品，集中型B端随行业大CAPEX周期而波动，分析框架较简单，因为是CAPEX周期驱动，因此上游看技术标准，下游看各个应用场景需求；分散型B端客户则呈现碎片化、定制化与个性化特性，产业链和渠道关系较复杂多元，因此需要把市场空间叠加，把握核心行业壁垒。以针对分散型B端客户安防行业为例，需要对客户进行分赛道拆解，把多下游的周期和成长属性叠加，同时要从采购中标情况预判景气度，以及从技术壁垒分析公司的综合竞争力。

对于中游电子零部件行业，徐涛指出，C端属性较强的产品处于不同创新阶段，要对应不同的投资视角，要从关注纵向单一品类创新发展成关注横向多品类拓展；B端属性较强的产品因为是单一下游驱动需求，因此需要核心关注CAPEX周期，同时还要关注技术升级和国产替代带来的格局变化。电子产品创新的终极方向可参考机器变人思路进行赛道选择，在创新开始前，应重点关注零部件的创新方向，选择有重大创新及需求变化的细分赛道；技术革新初期，应关注零部件的创新方向以及产品渗透率的提升，抓住机会；在技术爆发期，继续升级迭代，应关注创新渗透率、公司的技术迭代能力及大客户资源能力，享受行业红利期的量价齐升；技术成熟期，创新停滞，行业规模增长趋缓，应关注公司横向品类扩张能力（能否获取第二、第三成长曲线）以及与大客户的深度合作程度。

对于上游半导体行业，徐涛强调有两个重要逻辑需要理解清楚。其一是国际竞争格局，从终端需求出发，确认行业及公司天花板。对于轻资产型公司（设计等），要分析其市场空间、竞争格局、技术路径、产能瓶颈等因素；重资产型（制造/封测等），要综合考虑其制程技术、产能扩张、下游景气、配套限制。其二是国产替代，目前国际环境倒逼我们实现自主化，产业自立为未来长期发展趋势。例如，芯片制造的全球竞争格局的研究，其一是搞懂工艺、芯片制造采用的是纳米级工艺，是世界上最精密的制造业之一；其二是搞懂摩尔定律，明白先进制程的缩进规律及性能提升规律；其三是关注公司资本开支，随工艺节点逐渐先进，行业参赛门槛不断提高；其四是关注先发优势，工艺研发龙头领先，将导致强者恒强的产业格局；其五是关注工艺拐点，Intel和台积电的技术发展策略不同，导致先进制程市场格局变化；最后是关注国产替代，追踪行业景气周期和公司产能扩张情况。

随后，徐涛对几个核心问题表达了自己的看法。对于行业景气度能否持续，他认为全球半导体销售额保持增长，需求端的汽车电子、物联网、工业领域的半导体需求持续增长，供给端的晶圆代工厂产能持续吃紧，行业呈现结构性景气特点——从普遍缺货到“长短料”。对于目前最好的子行业是什么，他认为目前最具确定性景气的子行业是半导体设备及设备零部件行业，在晶圆制造全球扩产及国产化催化因素下，设备交期延长，供给持续紧张，未来在政策倾斜下，行业增速明确、空间广阔。对于设计公司投资思路有哪些变化，他认为重点关注“全球前三名”逻辑，建议关注全球有竞争力的龙头设计公司。对于功率赛道景气度与供需分析，他认为海外功率大厂对高端功率器件行业景气度仍然乐观，2022年一季度国内功率半导体板块整体仍保持较高增速，然细分赛道增速出现分化，目前IGBT供需格局持续紧张，预计延续至2023H2。

最后，徐涛总结了做好产业研究的务虚方法论——“道法合一”，要能够明确长期目标、掌握研究方法、学会合作借势、向内求问自己。同时，他也提出了对中国半导体产业规划的些许思考，对电子行业要尊重规律、保持耐心、保护成果、十年磨剑。最后，他对青年校友寄语了真诚地祝愿，他表示半导体产业是高投入、长周期的基础性核心产业，发展以十年计，希望每一位年轻的学院校友能够保持韧性、保持思考、保持独特，在奔腾不息纵横交错的河流里，做努力游泳的鱼，能够奋勇前行，不辱北大新葡的京集团3512vip官网之名。